受惠第四季電子產業(ye)將有WIN8推(tui)出及Ultarbook降價，還有蘋果（APPLE）iPhone5及iPadmini推(tui)出，印刷電路板（PCB）產業(ye)備貨需求可(ke)望增溫，推(tui)升軟板、HDI、載板等廠商(shang)第三季營運可(ke)期，包括欣興(xing)（3037）、景碩(shuo)（3189）及華通（2313）等相關供應(ying)鏈下半年可(ke)望旺季續旺。
法人表(biao)示，欣興(xing)第三(san)季營運成長動能(neng)將來(lai)自(zi)HDI，主(zhu)要是美系A品(pin)牌客戶將推出新款Smartphone及TabletPC，各(ge)拉貨(huo)力道(dao)分別季增5成、3成，可望帶動欣興(xing)HDI出貨(huo)轉強；載板業(ye)績也持續攀升，本季將可望較上季成長5-10％。
法人預(yu)估，欣興第三(san)季營收(shou)約187億元(yuan)、季增13.5％，因稼動(dong)率提升，毛利(li)率可望(wang)朝16％靠攏，第三(san)季稅后盈(ying)余約14.7億元(yuan)、季增60.7％，每股稅后盈(ying)余可望(wang)挑戰1元(yuan)。
受(shou)惠于(yu)Qualcomm28奈米(mi)制程(cheng)和AppleA6等(deng)利多(duo)題(ti)材；法(fa)人預期，景碩(shuo)下半年毛利可(ke)望續(xu)穩(wen)在34％以上。
據了解，景(jing)碩積極調整產(chan)品組合，帶動(dong)毛(mao)利較高(gao)的(de)FC-BT/FC-ABF營(ying)收比重(zhong)增(zeng)加(jia)(jia)，加(jia)(jia)上AppleA6若量(liang)產(chan)出貨，是支(zhi)撐景(jing)碩下半(ban)年維持高(gao)毛(mao)利率(lv)的(de)主要(yao)原因(yin)。
也因市場盛傳，蘋果iPhone5手機(ji)可能提前至8月(yue)下(xia)旬問世，帶動相關零(ling)組(zu)件(jian)廠7月(yue)營運活絡，身為蘋果HDI供應鏈的(de)華(hua)通，傳出(chu)同時接獲大客(ke)戶兩大產品(pin)訂單，包括iPadmini及iPhone5電池背板。華(hua)通表(biao)示，只要客(ke)戶有推出(chu)新(xin)產品(pin)，華(hua)通會努(nu)力爭取，但(dan)不便透露其產品(pin)項目。
華通深耕手機用高(gao)密度連接（HDI）板(ban)，決定(ding)加碼中、高(gao)階(jie)的HDI制程，未來臺灣蘆竹廠(chang)將全(quan)部轉換(huan)為任意(yi)層（AnyLayer）HDI，搶(qiang)攻中、高(gao)階(jie)智(zhi)能(neng)型手機訂單大(da)餅。另外(wai)，華通也將擴(kuo)大(da)SMT生產(chan)線(xian)，預(yu)計將增加15-20條產(chan)能(neng)，下(xia)半年該業績(ji)將有較(jiao)大(da)的成長率。
